KSZ8041NL是单电源供电的10Base-T/100Base-TX物理层收发器，它可提供MII/RMII接口来收发数据。KSZ8041NL 是单电源供电的 10Base-T/100Base-TX 物理层收发器，它可提 MII/RMII 接口来收发数据。其独有的混合信号设计不但可以扩大发送信号的距离，与此同时还可以降低功耗。HP Auto MDI/MDI-X 提供了最强大的方案来消除了要在交叉线缆和直通线缆之间进行区分的需要。KSZ8041NL 是 代 表 着 新 一 层 级 别 特 性 和 性 能 的 收 发 器 ， 且 对 用 于10BASE-T/100BASE-TX 应用的物理层收发器来说，它是极佳的选择。KSZ8041RNL 是 KSZ8041NL 的增强型 RMII 版本，它不要求使用 50MHz 的系统时钟。它使用 25MHz 的晶体来作为其输入基准时钟，并向 MAC 输出 50MHz 的 RMII 基准时钟。KSZ8041NL 和 KSZ8041RNL 的封装采用 32 引脚，无铅 MLF（符合 JDEC 标准的 QFN
封装）封装
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目录
1. 概述...........................................................................................................................3
2. 功能方框图...............................................................................................................3
3. 特性...........................................................................................................................3
4. 应用...........................................................................................................................4
5. 订购信息...................................................................................................................4
6. 引脚配置-KSZ8041NL ............................................................................................4
7. 引脚描述-KSZ8041NL ............................................................................................5
8. 复用选项-KSZ8041NL ............................................................................................8
9. 引脚配置-KSZ8041RNL..........................................................................................9
10. 引脚描述-KSZ8041RNL........................................................................................9
11. 复用选项-KSZ8041RNL......................................................................................12
12. 功能性描述...........................................................................................................13
12.1 100Base-TX发送 ....................................................................................................13
12.2 100Base-TX接收 ....................................................................................................13
12.3 PLL时钟合成器......................................................................................................13
12.4 扰码器/解扰器（仅对于 100Base-TX） ..............................................................14
12.5 10Base-T发送 .........................................................................................................14
12.6 10Base-T接收 .........................................................................................................14
12.7 SQE和Jabber功能(仅对于 10Base-T)....................................................................14
12.8 自动协商.................................................................................................................14
12.9 MII管理（MIIM）接口.........................................................................................15
12.10 中断（INTRP） .....................................................................................................16
12.11 MII数据接口（仅对于KSZ8041NL） ..................................................................16
12.12 MII信号定义（仅对于KSZ8041NL） ..................................................................16
12.12.1 发送时钟（TXC） .................................................................................16
12.12.2 发送使能（TXEN） ..............................................................................16
12.12.3 发送数据[3:0] (TXD[3:0])......................................................................17
12.12.4 接收时钟（RXC） .................................................................................17
12.12.5 接收数据有效（RXDV） ......................................................................17
12.12.6 接收数据[3:0] (RXD[3:0]) .....................................................................17
12.12.7 接收错误（RXER） ..............................................................................17
12.12.8 载波检测（CRS） .................................................................................17
12.12.9 冲突（COL） .........................................................................................17
12.13 精简的MII（RMII）数据接口..............................................................................18
12.14 RMII信号定义........................................................................................................18
12.14.1 参考时钟（REF_CLK） ........................................................................19
12.14.2 发送使能（TX_EN） ............................................................................19
12.14.3 发送数据[1:0]（TXD[1:0]） .................................................................19
12.14.4 载波检测/接收数据有效（CRS_DV） .................................................19
12.14.5 接收数据[1:0]（RXD[1:0]） .................................................................19
12.14.6 接收错误（RX_ER） ............................................................................19
12.14.7 冲突检测.................................................................................................19
12.15 RMII信号图............................................................................................................19
12.16 HP自动MDI/MDI-X...............................................................................................20
12.16.1 直通线缆.................................................................................................21
12.16.2 交叉线缆.................................................................................................21
12.17 电源管理.................................................................................................................22
12.17.1 电源节省模式.........................................................................................22
12.17.2 掉电模式.................................................................................................22
12.18 参考时钟连接选项.................................................................................................22
12.19 用于电源和地连接的参考电路.............................................................................23
13. 寄存器映射...........................................................................................................24
14. 寄存器描述...........................................................................................................24
15. 绝对最大额定值[1] ...............................................................................................31
16. 操作额定值[2] .......................................................................................................31
17. 电气特性[4] ...........................................................................................................32
18. 时序图...................................................................................................................33
18.1 MII SQE时序（10Base-T） ...................................................................................33
18.2 MII发送时序（10Base-T） ...................................................................................33
18.3 MII接收时序（10Base-T） ...................................................................................34
18.4 MII发送时序（100Base-TX） ..............................................................................34
18.5 MII接收时序（100Base-TX） ..............................................................................35
18.6 RMII时序................................................................................................................36
18.7 自动协商时序.........................................................................................................37
18.8 MDC/MDIO时序....................................................................................................38
18.9 复位时序.................................................................................................................38
19. 复位电路...............................................................................................................39
20. LED 复用管脚的参考电路..................................................................................39
21. 隔离变压器的选择...............................................................................................40
22. 参考晶振的选择...................................................................................................41
23. 封装信息...............................................................................................................42
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